近几年中，FPC凭借其自身特点，在滑盖手机和折叠式手机的设计中，扮演着越来越重要的角色。
滑盖手机板与折叠手机多层板订单数量不断增多，FPC的厂商如何控制品质，在工艺中做好此类产品致关重要。
一、前言
随着电子产品的小型化、高速化、数字化，在个人通讯终端、山寨手机以及3G通讯的飞速发展和情报信息终端(电脑、电视、电话、传真)网络化的需求下，以适合通讯端手机产业的滑盖式手机和折叠式手机中要求的FPC寿命及阻抗要求越来越细化，而在生产FPC的厂商中，如何去控制在工艺中做好此类产品是致关重要的。
FPC(Flexible Printed Circuit即可桡性印刷电路板，也可称之为FWPC)的特点主要有以下几个方面：
(1)柔性好：可任意弯曲变形，盘绕半径小，可沿X﹑Y﹑Z三个方向自由移动；
(2) 占用空间小：既轻又薄，使仪器仪表的狭窄空间得到充分利用，满足了电子产品微型轻小的要求；
(3) 重量轻：软板是根据载流量而不是机械强度来设计的，故重量较轻；
(4) 密封性好：采用低张力密封设计，可耐受恶劣环境；
(5) 传输特性稳定：导线间距可按电气参数自由设计，一般版图定稿；
(6) 装配的工艺性好：产品自由端接和整体端接性能良好，适应于焊接﹑插接，以及立体布线和三维空间连接等；
(7) 绝缘性能好：软板采用的基材PI和PET类等高分子材料有较高的绝缘强度，而且一般线路均有覆盖膜保护，故大大提高了绝缘性能。
近几年中，FPC凭借其自身特点，在滑盖手机和折叠式手机的设计中，扮演着越来越重要的角色。人们对其寿命的要求也越来越严格。也因此，近来我司滑盖手机板与折叠手机多层板订单数量增多，为了加强品质及对人员的培训，特针对滑盖手机板与折叠式手机的多层板的设计排版理念、选材及生产过程中工艺维护等方面进行控制，以减少不良的发生，增加一次合格率的百分比。
二、制作要求：
1、设计选材
第一步很重要。如果客户没有体现或指定用什么基材的话，则应该考虑压延铜，因为它的耐弯性比电解铜要好。但基材有胶与无胶对弯折性能又有着比较大的影响，一般来说无胶基材的耐弯性比有胶基材的耐弯性要好。
基材的分类：
1.1 铜箔：
1.1.1 压延铜。
压延铜是将电解阴极铜淀熔炼成条状物，经延压成形，由于熔炼之故，成分较单一且结晶分布均匀。因结晶方向平行于软板，所以适用于频率高的讯号的传递。压延铜特性比电解铜好。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ几种。
1.1.2 电解铜：
电解铜箔是利用电镀原理使铜离子沉积在转动之平滑阴极鼓轮上，然后将铜箔从阴极滚轮上分离而得到有光面和毛面的铜箔，经过表面处理后可使用。电解铜箔与阴极鼓接触面非常光滑，但是另外一面因与镀液接触，在高电流密度作用下会粗糙。此粗糙面经表面处理后可增加表面接触面积而有 利于提高与保护膜之附着性。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ几种。
压延铜与电解铜之性能对比：
铜性 成本
屈挠性
应用产品型态
产品类型
压延铜
(RA,Rolled Annealed)
高
佳
折挠，动态
通讯、NB Hinge
Handset、DVD
电解铜
(ED,Electro-deposited)
低
差
静态，组合反折一次
汽车产业、游戏机
高延展性电解铜
(High Eensitv)
中
中
静态为主，动态视情况而定
PDP、LCD
1.2 PI:
常采用PI(聚醺亚胺)﹑PET(聚乙稀)或GE(玻璃纤维)。其中PI性能最好，价格也较高。 厚度有1/2mil、1mil、2mil几种。
1.3 设计时选材搭配
因滑盖手机性能要求较高，在材料的选择上不管是基材还是CVL都应该朝“薄”的方向去考虑。
1.4 设计排版
1.4.1 弯折区域线路要求：
a)需弯折部分中不能有通孔；
b)线路的最两侧需追加保护铜线，如果空间不足，应选择在弯折部分的内R角追加保护铜线；
c)线路中的连接部分需设计成弧线。
1.4.2 弯折区域(air gap)要求：弯折区域需做分层，将胶去掉，便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。
2、制作工艺
当材料选好后，从制作工艺中去控制滑盖板和多层板就显得更为重要。要增加弯折次数，在制作时特别是沉电铜工序就要特别控制。一般的滑盖板与多层板的分层板都是有寿命要求的，手机行业一般最低要求弯折达到8万次。
因FPC采用的一般工艺为整板电镀工艺，不像硬板会经过一次图电，所以在电镀铜时铜厚不要求镀得太厚，面铜一般为0.1~0.3 mil最为合适。(在电镀铜时孔铜和面铜的沉积比约为1:1)但为了保证孔铜质量及SMT高温时孔铜与基材不分层，以及装在产品上的导电性和通讯性，铜厚厚度要求达到0.8~1.2mil或以上。
在这种情况下就会产生一个问题，或许有人会问，面铜要求只有0.1~0.3mil，而(不加基材铜)孔铜要求在0.8~1.2mil以上是怎么做到的呢？这需要增加一道工序：一般FPC板的工艺流程图(假如只要求镀0.4~0.9mil)为：开料→钻孔→沉铜(黑孔)→电铜(0.4~0.9mil)→图形→后工序。
而要制作有耐弯要求的工艺流程如下：开料→钻孔→沉铜(黑孔)→ 一电(电 0.1~0.3mil)→通孔制作→二电(0.4~0.9mil)→图形→后工序。