表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。虽然在后续的组装中，可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身不易去除，因此业界一般不采用强助焊剂。现在有许多PCB电路板表面处理工艺，常见的是热风

线路板行业不断发展，主要得益于两个方面的力量。一是线路板行业应用行业的市场空间不断扩大，通信行业和汽车行业，工业控制行业的应用得到提升，使得高端多层PCB线路板市场增长非常迅速，目前的应用比例达到50%。与此同时，数字线路板在彩电、手机和汽车电子产品中的比重也显著增加，从而拓展了线路板行业的空间。 &